根據(jù)專業(yè)調(diào)研機(jī)構(gòu)的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2014年全球片式電阻的產(chǎn)量約為23,317億只，預(yù)計(jì)至2019年，這一數(shù)值將達(dá)到29,062億只，未來四年的平均增長(zhǎng)率約為5%。現(xiàn)今電子產(chǎn)品快速升級(jí)、應(yīng)用領(lǐng)域千變?nèi)f化，為被動(dòng)元器件提供了廣闊的開發(fā)空間，與此同時(shí)，汽車電子、LED照明、新能源、物聯(lián)網(wǎng)、工控機(jī)器人等市場(chǎng)的興起也為這類產(chǎn)品創(chuàng)造出良好的發(fā)展機(jī)遇。
盡管與消費(fèi)類電子、通信市場(chǎng)相比，現(xiàn)階段汽車電子、可穿戴設(shè)備、3D打印、光伏逆變器和工業(yè)控制類行業(yè)在對(duì)電子組件的需求量上未必出現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng)，但越來越多的電阻器廠商已開始積極布局這些新興市場(chǎng)，以期跟上未來市場(chǎng)快速發(fā)展的節(jié)奏。
電阻器市場(chǎng)需求增加
1、保護(hù)類元件
增長(zhǎng)原因分析：大數(shù)據(jù)時(shí)代來臨，數(shù)據(jù)接口更新?lián)Q代，傳輸速度大幅提升，為了避免數(shù)據(jù)傳輸失真，及提高設(shè)備的安全性。
2、基礎(chǔ)元器件、貼片電阻、薄膜電阻、合金電阻
增長(zhǎng)原因分析：物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的興起，設(shè)備系統(tǒng)中的元器件數(shù)量大幅上升。
3、插腳型大功率電阻
增長(zhǎng)原因分析：在家電行業(yè)，除了輕薄型產(chǎn)品開發(fā)趨勢(shì)之外，一些家電企業(yè)為了進(jìn)一步提高生產(chǎn)效率、降低人工成本，提出將部分插腳型大功率電阻進(jìn)行貼片化的需求。
4、合金電阻及薄膜電阻
增長(zhǎng)原因分析：光伏發(fā)電、新能源汽車領(lǐng)域必不可少的電池管理系統(tǒng)，則要求用到大量合金電阻及薄膜電阻等高精度、高穩(wěn)定性產(chǎn)品。
5、高頻產(chǎn)品，
高頻功率電阻、
無感電阻、高頻電阻、抗硫化電阻、合金電阻
增長(zhǎng)原因分析：通信行業(yè)中，在4G浪潮的推動(dòng)下，帶動(dòng)了通信機(jī)房設(shè)備的更迭，需要用到大量高頻產(chǎn)品。
6、微小型片式電阻(如0201、01005及03015規(guī)格)
增長(zhǎng)原因分析：支持3G和4G的終端產(chǎn)品正向更輕和更小型方向發(fā)展。
7、低噪聲電阻
增長(zhǎng)原因分析：在終端市場(chǎng)上，較明顯的一個(gè)現(xiàn)象是，手機(jī)廠商為了提升用戶體驗(yàn)，迎合新生代消費(fèi)群體的需求，令到Hi-Fi音樂功能已成為部分手機(jī)的標(biāo)配。
8、特殊電阻類器件
增長(zhǎng)原因分析：面對(duì)日益激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)，針對(duì)中產(chǎn)業(yè)的定制化需求開發(fā)特殊電阻類產(chǎn)品，是目前廠商們重要的一項(xiàng)應(yīng)對(duì)策略。
尺寸規(guī)格趨向兩極化
無線互聯(lián)市場(chǎng)正推動(dòng)電阻器產(chǎn)品邁向小型化進(jìn)程。當(dāng)前電阻器產(chǎn)品的尺寸呈現(xiàn)出兩極化趨勢(shì)，一方面在LED市場(chǎng)及醫(yī)療器材市場(chǎng)上，以功率1/8W～1W、0805～2512封裝為主；另一方面，可穿戴式智能設(shè)備則需要體積輕、薄、小的0402、0201及01005系列產(chǎn)品。
電阻器產(chǎn)品的發(fā)展主要著重于三大產(chǎn)業(yè)，即便攜式電子產(chǎn)品、電源產(chǎn)品及家電產(chǎn)品。
便攜式電子產(chǎn)品隨著電池容量的增加以及產(chǎn)品輕薄小的趨勢(shì)，使得0402甚至0201尺寸規(guī)格的電流感測(cè)電阻成為這類產(chǎn)品未來應(yīng)用的主流。
家電以及電源產(chǎn)品早期用到的電流感測(cè)電阻以插件式為主，但組裝后精度較差且人工成本較高，在貼片式電阻特性提升的情況下，家電與電源產(chǎn)品設(shè)計(jì)開始逐步選用貼片式高功率型電阻。
